鑄件的檢測主要包括尺寸檢查,、外觀和表面的目視檢查、化學成分分析和力學性能試驗,，對于要求比較重要或鑄造工藝上容易產(chǎn)生問題的鑄件,，還需要進行無損檢測工作,，可用于球墨鑄鐵件質(zhì)量檢測的無損檢測技術包括液體滲透檢測,、磁粉檢測,、渦流檢測,、射線檢測,、超聲檢測及振動檢測等,。

一 鑄件表面及近表面缺陷的檢測
1.液體滲透檢測
液體滲透檢測用來檢查鑄件表面上的各種開口缺陷，如表面裂紋,、表面針孔等肉眼難以發(fā)現(xiàn)的缺陷,。常用的滲透檢測是著色檢測，它是將具有高滲透能力的有色（一般為紅色）液體（滲透劑）浸濕或噴灑在鑄件表面上,，滲透劑滲入到開口缺陷里面,，快速擦去表面滲透液層,，再將易干的顯示劑（也叫顯像劑）噴灑到鑄件表面上，待將殘留在開口缺陷中的滲透劑吸出來后,，顯示劑就被染色,，從而可以反映出缺陷的形狀、大小和分布情況,。需要指出的是,，滲透檢測的精確度隨被檢材料表面粗糙度增加而降低，即表面越光檢測效果越好,，磨床磨光的表面檢測精確度最高,，甚至可以檢測出晶間裂紋。除著色檢測外,，熒光滲透檢測也是常用的液體滲透檢測方法,，它需要配置紫外光燈進行照射觀察，檢測靈敏度比著色檢測高,。
2.渦流檢測
渦流檢測適用于檢查表面以下一般不大于6～7MM深的缺陷,。渦流檢測分放置式線圈法和穿過式線圈法2種。：當試件被放在通有交變電流的線圈附近時,，進入試件的交變磁場可在試件中感生出方向與激勵磁場相垂直的,、呈渦流狀流動的電流（渦流），渦流會產(chǎn)生一與激勵磁場方向相反的磁場,，使線圈中的原磁場有部分減少,，從而引起線圈阻抗的變化。如果鑄件表面存在缺陷,，則渦流的電特征會發(fā)生畸變,，從而檢測出缺陷的存在，渦流檢測的主要缺點是不能直觀顯示探測出的缺陷大小和形狀,，一般只能確定出缺陷所在表面位置和深度,，另外它對工件表面上小的開口缺陷的檢出靈敏度不如滲透檢測。
3.磁粉檢測
磁粉檢測適合于檢測表面缺陷及表面以下數(shù)毫米深的缺陷,，它需要直流（或交流）磁化設備和磁粉（或磁懸浮液）才能進行檢測操作。磁化設備用來在鑄件內(nèi)外表面產(chǎn)生磁場,，磁粉或磁懸浮液用來顯示缺陷,。當在鑄件一定范圍內(nèi)產(chǎn)生磁場時，磁化區(qū)域內(nèi)的缺陷就會產(chǎn)生漏磁場,，當撒上磁粉或懸浮液時,，磁粉被吸住，這樣就可以顯示出缺陷來,。這樣顯示出的缺陷基本上都是橫切磁力線的缺陷,，對于平行于磁力線的長條型缺陷則顯示不出來,，為此，操作時需要不斷改變磁化方向,，以保證能夠檢查出未知方向的各個缺陷,。

二 鑄件內(nèi)部缺陷的檢測
對于內(nèi)部缺陷，常用的無損檢測方法是射線檢測和超聲檢測,。其中射線檢測效果最好,，它能夠得到反映內(nèi)部缺陷種類、形狀,、大小和分布情況的直觀圖像,，但對于大厚度的大型鑄件，超聲檢測是很有效的,，可以比較精確地測出內(nèi)部缺陷的位置,、當量大小和分布情況。
1.射線檢測（微焦點XRAY）
射線檢測,，一般用X射線或γ射線作為射線源,，因此需要產(chǎn)生射線的設備和其他附屬設施，當工件置于射線場照射時,，射線的輻射強度就會受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響,。穿過鑄件射出的輻射強度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化,，形成缺陷的射線圖像,，通過射線膠片予以顯像記錄，或者通過熒光屏予以實時檢測觀察,，或者通過輻射計數(shù)儀檢測,。其中通過射線膠片顯像記錄的方法是最常用的方法，也就是通常所說的射線照相檢測,，射線照相所反映出來的缺陷圖像是直觀的,，缺陷形狀、大小,、數(shù)量,、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來，只是缺陷深度一般不能反映出來,，需要采取特殊措施和計算才能確定?，F(xiàn)在出現(xiàn)應用射線計算機層析照相方法，由于設備比較昂貴,，使用成本高,，目前還無法普及，但這種新技術代表了高清晰度射線檢測技術未來發(fā)展的方向。此外,，使用近似點源的微焦點X射線系統(tǒng)實際上也可消除較大焦點設備產(chǎn)生的模糊邊緣,，使圖像輪廓清晰。使用數(shù)字圖像系統(tǒng)可提高圖像的信噪比,，進一步提高圖像清晰度,。
2.超聲檢測
超聲檢測也可用于檢查內(nèi)部缺陷，它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,，碰到內(nèi)部表面或缺陷時產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷,。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù)，因此可以應用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測缺陷的存在位置,、壁厚或者表面下缺陷的深度,。超聲檢測作為一種應用比較廣泛的無損檢測手段，其主要優(yōu)勢表現(xiàn)在：檢測靈敏度高,，可以探測細小的裂紋,；具有大的穿透能力，可以探測厚截面鑄件,。其主要局限性在于：對于輪廓尺寸復雜和指向性不好的斷開性缺陷的反射波形解釋困難,；對于不合意的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如晶粒大小,、組織結(jié)構(gòu),、多孔性、夾雜含量或細小的分散析出物等,，同樣妨礙波形解釋,；另外，檢測時需要參考標準試塊,。